کالبد شکافی Apple iPhone 7 Plus

ابزارهای مورد نیاز: سشوار یا iOpener – پیک قاب بازکن – پیچ گوشتی چهارسوی Philips #000 – پیچ گوشتی ستاره ای P2- پیچ گوشتی سه سو- قاب بازکن اسپادگر – کاپ مکنده - پنس
در این راهنما قصد داریم گوشی آیفون 7 را باز کنیم و تمامی قطعات آن را بررسی کنیم.

مرحله 1

مشخصات کلی این گوشی بصورت زیر است

• نمایشگر 5.5 اینچ IPS Retina HD با رزولوشن 1920 × 1080 پیکسل (حدود 401 پیکسل به ازای هر اینچ)

• دارای پردازنده ی A10 Fusion اپل به همراه پردازنده ی ثانویه ی M10 motion coprocessor

• حافظه ی داخلی 32- 128- 256 GB

• دوربین دوگانه12 MP تله فتو و زاویه باز با دهانه ی دیافراگم f/1.8 و f/2.8، 2 برابر زوم اپتیکال و 10 برابر زوم دیجیتال

• دوربین جلو 7 MP FaceTime HD با دهانه ی دیافراگم f/2.2 و دارای قابلیت ضبط ویدئوهای 1080p HD

• سیستم عامل iOS 10

• دکمه ی Home با طراحی جدید به همراه Touch ID که با موتور تپتیک جدید کار می کند.

• 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + MIMO Bluetooth 4.2 + NFC

مرحله 2

این گوشی دارای ابعادی مشابه آیفون 6 Plus و بصورت 158.2 × 77.9 × 7.3 میلی متر است ولی وزن آن کمتر است. در واقع گوشی آیفون 7 وزنی معادل 188 گرم دارد در حالی که گوشی آیفون 6Plus حدود 192 گرم وزن دارد. هم چنین شماره مدل این گوشی A1785 است که در پشت گوشی نوشته شده است.
هم چنین گوشی فوق خطوط آنتن بهتری دارد که در مقایسه با آیفون 6 Plus جالب تر به نظر می رسد. احتمالا واضح ترین تفاوت این گوشی آداپتور لایتنینگ به جک هدفون 3.5 میلی متری آن است که درون جعبه ی گوشی قرار دارد.

مرحله 3

در این مرحله گوشی فوق را زیر اشعه X برده و قطعات آن را بررسی می کنیم. همان طور که می بینید جک هدفون گوشی برداشته شده تا فضای بیشتری برای موتور تپتیک باز شود. با نگاه دقیق تر به گوشی متوجه یک خروجی اسپیکر ثانویه روی گوشی می شویم.

مرحله 4

• اگر چه اپل از دست جک هدفون خلاصه شده است ولی پیچ های بغل پورت شارژ گوشی کماکان بصورت ستاره ای شکل هستند.. دو پیچ ستاره ای بغل پورت شارژ را با پیچ گوشتی مناسب باز کنید.
• پس از باز کردن پیچ های بغل پورت شارژ نوبت باز کردن تاچ و ال سی دی است. شما می توانید چگونگی باز کردن تاچ و ال سی دی گوشی آیفون 7Plus را در سایت ما بخوانید. بطور خلاصه باید کاپ مکنده یا ابزار iSclack را مانند شکل روی تاچ و ال سی دی و دقیقا بالای دکمه ی Home بگذارید و آن را باز کنید. سپس پیک قاب بازکن را وارد گوشی کنید و آن را به زیر تاچ و ال سی دی بکشید تا چسب نگه دارنده ی آن باز شود. چسب نگه دارنده ی این تاچ و ال سی دی نسبت به چسب زیر تاچ و ال سی دی آیفون 6Plus قوی تر است که ممکن است بخاطر خاصیت ضد آب بودن گوشی فوق باشد.

مرحله 5

• تاچ و ال سی دی را مانند کتاب از سمت چپ گوشی بلند کنید. در واقع این گوشی بجای باز شدن از لبه ی بالا (همانند سایر گوشی های آیفون) از سمت چپ باز می شود.
• ما خوش شانس بودیم که کابل های تاچ و ال سی دی در امتداد سمت راست گوشی را پاره نکردیم. باز کردن این گوشی مستلزم جدا کردن مقدار زیادی چسب از زیر قطعات آن است که احتمالا برای افزایش خاصیت ضد آب بودن گوشی طراحی شده است.

مرحله 6

• پس از سر و کله زدن با مقداری چسب در زیر تاچ و ال سی دی، با مشکل جدیدی مواجه می شویم که آن وجود پیچ های ریز سه سو بر روی روپوش کابل تاچ و ال سی دی است. البته این مشکل در گوشی آیفون 7 نیز وجود دارد و معلوم نیست چرا آیفون از این طراحی استفاده کرده است.
• کانکتورهای مربوط به تاچ و ال سی دی (مانند کانکتور صفحه نمایش، باتری، سنسور و...) را با قاب باز کن از روی برد اصلی قطع کنید و نهایتا تاچ و ال سی دی را بردارید.

مرحله 7

• در جایی که جک هدفون قرار داشت قطعه ای پلاستیکی وجود دارد که آن را با پنس برمی داریم. به نظر می رسد این قطعه دریچه ی فشار باشد که برای تعادل برقرار کردن بین فشار اتمسفر و فشار داخل گوشی به منظور محاسبه ی دقیق ارتفاع استفاده می شود.
• در مرحله ی بعد موتور تپتیک را از زیر باتری برمی داریم. این موتور بزرگترین موتور تپتیکی است که تا بحال روی گوشی های آیفون دیده ایم. این موتور را در شکل مشاهده می کنید که جایگزین محرک خطی گوشی های قبل شده است تا یک حس بازخورد واقعی و نه صرفا یک لرزش ساده به کاربر القا شود.

مرحله 8

نهایتا باتری را بیرون می آوریم. نحوه ی بیرون آوردن باتری گوشی آیفون 7Plus در سایت توضیح داده شده است که می توانید به آن مراجعه کنید. خوش بختانه چند نوار چسب در زیر باتری قرار دارند که با بیرون کشیدن آنها، باتری آزاد می شود.

مرحله 9

باتری این گوشی Li-ion و دارای مشخصات 3.82V و ظرفیت 2900mAh یا 11.1Wh است که نسبت به باتری 10.45Wh یا 2750mAh گوشی آیفون 6s Plus قوی تر می باشد. باتری گوشی کمی ضعیف تر از باتری 11.1 Wh , 2915 mAh گوشی آیفون 6Plus می باشد. اپل ادعا می کند این باتری قادر است 21 ساعت مکالمه ی 3G و 15 ساعت وبگردی از طریق وای فای را پشتیبانی کند و به مدت 16 روز در حالت Standby دوام خواهد آورد که این نتایج از باتری آیفون 6s Plus به مراتب بهتر است.

مرحله 10

• در این مرحله دوربین اصلی و دوگانه ی گوشی را برمی داریم. همان طور که می بینید این دوربین دو سنسور مجزا، دو لنز و دو کانکتور کوچک دارد. دوربین زاویه ی باز این گوشی دارای لرزش گیر اپتیکال عکس همانند دوربین آیفون 7 است در حالی که دوربین تله فتو آن برای زوم اپتیکال استفاده می شود.
• هر دو دوربین یک سنسور عکس جدید دارند که اپل ادعا می کند 60 درصد سریع تر و 30 درصد بازدهی انرژی بیشتر نسبت به سنسور دوربین های قبلی آیفون دارد.
• ما این دوربین ها را زیر اشعه ی ایکس بردیم و از آن عکس گرفتیم که در شکل سوم مشخص است. همان طور که می بینید 4 ورقه ی فلزی دور دوربین قرار دارند که حدس می زنیم آهنربا هستند و قابلیت لرزش گیر اپتیکال عکس را فعال می کنند.

مرحله 11

قبل از برداشتن برد اصلی باید قطعات مربوط به آنتن را باز کنیم که شامل یک کابل آنتن انعطاف پذیر می شود. پس از بیرون آوردن کابل آنتن، تمرکز خود را روی آنتن وای فای واقع در گوشه ی بالا – چپ گوشی می گذاریم.

مرحله 12

برد اصلی گوشی را برمی داریم تا قطعات روی آن را بیشتر بررسی کنیم. برای این کار کافیست کابل ها و اتصالات مربوط به برد را آزاد کنید. در واقع باز کردن این برد به مراتب راحت تر از برداشتن برد آیفون 6Plus است.

مرحله 13

در روی برد IC های زیادی وجود دارند که شامل موارد زیر می شوند

• قطعه ی مشخص شده با مربع قرمز رنگ Apple A10 Fusion APL1W24 SoC + Samsung 3 GB LPDDR4 RAM است که پردازنده و RAM گوشی هستند. این قطعه با کد K3RG4G40CM-YGCH مشخص شده است. همان طور که مشخص شد RAM این گوشی 3 GB است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع نارنجی رنگ مودم Qualcomm MDM9645M LTE Cat. 12 است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع زرد رنگ ماژول Skyworks 78100-20 است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع سبز رنگ ماژول Avago AFEM-8065 Power Amplifier است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع آبی کم رنگ ماژول Avago AFEM-8055 Power Amplifier است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع آبی پر رنگ ماژول Universal Scientific Industrial O1 X4 است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع صورتی رنگ سنسور فشارسنج Bosch Sensortec BMP280 است.

مرحله 14

پشت برد نیز آی سی های زیر وجود دارند

• فلش Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND

• ماژول وای فای / بلوتوث Murata 339S00199

• کنترلر NXP 67V04 NFC

• آی سی Dialog 338S00225 Power Management

• آی سی Qualcomm PMD9645 Power Management

• فرستنده ی Qualcomm WTR4905 Multimode LTE

• فرستنده ی Qualcomm WTR3925 RF

مرحله 15

IC های بیشتری در پشت برد اصلی وجود دارند که شامل موارد زیر می شوند

• Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio Codec

• Cirrus Logic 338S00220 Audio Amplifier(x2)

• Lattice Semiconductor ICE5LP4K

• Skyworks 13702-20 Diversity Receive Module

• Skyworks 13703-21 Diversity Receive Module

• Avago LFI630 183439

• NXP 610A38

مرحله 16

چند آی سی دیگر باقی می ماند که موارد زیر هستند

• TDK EPCOS D5315

• Texas Instruments 64W0Y5P

• Texas Instruments 65730A0P Power Management IC

مرحله 17

با برداشتن اسپیکر صدا از روی گوشی، مشاهده می کنیم که طراحی آن جدید شده و سوراخ پنجره ی خروجی آن نیز ریز تر شده است.

مرحله 18

• فلت شارژ توسط کابل های ریز و ظریف به میکروفون ها و اسپیکر چسبیده شده است. باید اضافه کنیم که خروجی اسپیکر به گونه ای طراحی شده که اجازه ی ورود آب و گرد و خاک را به داخل گوشی ندهد.
• در حالی که زیر فلت شارژ گوشی مدل قبل از چسب استفاده شده بود تا اجازه ی ورود آب و گرد و خاک را ندهد، در این گوشی شاهد واشر لاستیکی هستیم که خاصیت ضد آب بودن بهتری دارد.

مرحله 19

در گوشی فوق روی قابلیت ضد آب بودن آن خیلی کار شده است که نمونه های آن را در شکل های زیر مشاهده می کنید

• شکل اول و دوم یک واشر لاستیکی را دور خشاب سیم کارت نشان می دهند که برای جلوگیری از ورود آب تعبیه شده است. این واشر را در شکل سوم مشاهده می کنید.
• قرار دادن واشر لاستیکی دور خشاب سیم کارت تکنولوژی جدیدی نیست ولی همین واشر باعث می شود آب یا گرد و خاک وارد گوشی نشوند. البته باید اشاره کنیم که اگر قصد تعویض این قطعه را دارید حتما باید واشر دور آن را نیز نصب کنید.

مرحله 20

در شکل زیر تاچ و ال سی دی گوشی فوق را مشاهده می کنید که به نظر می رسد صفحه نمایش آن مشابه صفحه نمایش گوشی های آیفون 6 و 6s می باشد ولی این صفحه نمایش از طیف رنگ بیشتر پشتیبانی می کند و 25 درصد روشن تر است.

مرحله 21

پس از باز کردن چند پیچ چهار سو، قطعات اسپیکر را از زیر دوربین سلفی جلو بیرون می آوریم. این اسپیکر دو کاره است و در مواقع ضروری به عنوان بلندگو نیز کار می کند و صدای استریو پخش می کند.
در مرحله ی بعد قطعات باقی مانده در لبه ی بالایی تاچ و ال سی دی را باز می کنیم که شامل موارد زیر می شود

• دوربین سلفی جلو

• میکروفون

• اسپیکر دارای قابلیت استریو

• سنسور مجاورت و سنسور نور محیط

مرحله 22

• چند پیچ سه سو بر روی روپوش دکمه ی Home و ورقه ی محافظ LCD قرار دارند که آنها را با پیچ گوشتی مناسب باز می کنیم. خوشبختانه بر روی ورقه ی محافظ هیچ چسبی وجود ندارد و کابل های آن بخوبی تنظیم شده اند.
• ورقه ی محافظ را برمی داریم و سراغ دکمه ی Home گوشی می رویم.

مرحله 23

• آخرین قطعه ای که از روی تاچ و ال سی دی باز می کنیم دکمه ی Home است. این قطعه بیشتر شبیه به سنسور لمسی است تا دکمه. در شکل دوم کنترلر سنسور خازنی Analog Devices AD7149 را روی این دکمه مشاهده می کنید.
• طراحی این دکمه به گونه ای است که جدا شدنی است. البته باز کردن آن خیلی راحت نیست چون باید پیچ های سه سوی روی آن و چسب نسبتا ضعیف زیر کابل آن را باز کنید ولی خبری از واشر نیست. در کل قابل تعویض بودن این دکمه خبر خوبی برای کاربران است.

مرحله 24

• در این مرحله دکمه ی سوئیچ زنگ / ساکت را به همراه واشر و بقیه ی کابل آن بیرون می آوریم.
• دکمه های صدا و Power درون شاسی گوشی چسبانده شده اند که بیرون آوردن آنها راحت نیست. به نظر می رسد اپل از این مدل طراحی برای بهبود قابلیت ضد آب بودن گوشی استفاده کرده است.

مرحله 25

در شکل زیر تمامی قطعات گوشی آیفون 7Plus را در کنار هم مشاهده می کنید.

در پایان باید اشاره کنیم که امتیاز کلی قابلیت تعمیر این گوشی 7 از ۱۰ است. (امتیاز ۱۰ بیانگر آسان ترین حالت تعمیر است).

نکات مثبت و منفی

• دسترسی به باتری هنوز راحت است ولی بیرون آوردن آن نیاز به پیچ گوشتی های مناسب و دانستن تکنیک بیرون آوردن نوارهای چسب از زیر باتری دارد. با این همه، بیرون آوردن باتری دشوار نیست.
• دکمه ی Home طراحی جدید و واحدی دارد که مشکلات مربوط به کابل آن در گوشی های قبلی آیفون را حذف می کند.

• بسیاری از قطعات این گوشی به نحوی طراحی شده اند که از ورود آب و گرد وخاک به داخل گوشی جلوگیری می کنند که باعث کاهش آسیب گوشی می شود و طبیعتا آن را کمتر باز و بسته می کنیم. البته این مدل طراحی باعث می شود تعمیر / تعویض قطعات گوشی سخت تر شود.
• تاچ و ال سی دی گوشی کماکان اولین قطعه ای است که از روی گوشی باز می شود که باعث سهولت تعمیر / تعویض آن می شود ولی پروسه ی باز کردن آن کمی دشوار شده است چون قابلیت ضد آب بودن آن افزایش یافته است.

• با اضافه شدن پیچ های سه سو باید از ابزارهای بیشتری استفاده کنیم که کار تعمیر گوشی را دشوارتر می کند.